高溫高壓蒸煮儀有PCT老化試驗(yàn)箱與HAST老化試驗(yàn)箱主要作用是用來測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體.廣泛應(yīng)用于EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導(dǎo)體,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性,失重試驗(yàn),飽和穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn),加速老化篩選試驗(yàn),光伏組件可靠性和壽命高加速試驗(yàn).

常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?或封裝體引腳間因污染造成短路等.加速老化壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等),加快試驗(yàn)過程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間.

那么PCT老化試驗(yàn)箱與HAST老化試驗(yàn)箱的區(qū)別是什么,PCT老化試驗(yàn)箱+110℃～132℃可調(diào)，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗(yàn)箱溫度濕度壓力都可以調(diào)節(jié)可在表2中規(guī)定的范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)飽和型高壓加速老化試驗(yàn)箱壓力與溫度對照表：
 PCT老化試驗(yàn)箱與HAST老化試驗(yàn)箱主要作用是用來測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體.廣泛應(yīng)用于EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導(dǎo)體,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性,失重試驗(yàn),飽和穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn),加速老化篩選試驗(yàn),光伏組件可靠性和壽命高加速試驗(yàn).

常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?或封裝體引腳間因污染造成短路等.加速老化壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等),加快試驗(yàn)過程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間.

 那么PCT老化試驗(yàn)箱與HAST老化試驗(yàn)箱的區(qū)別是什么,PCT老化試驗(yàn)箱+110℃～132℃可調(diào)，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗(yàn)箱溫度濕度壓力都可以調(diào)節(jié)可在表2中規(guī)定的范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)飽和型高壓加速老化試驗(yàn)箱壓力與溫度對照表：

PCT高壓加速老化壽命試驗(yàn)箱+110℃～133℃可調(diào)，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和高壓加速老化試驗(yàn)箱(HAST)溫度濕度壓力都可以調(diào)節(jié),110℃～133℃的溫度濕度70%-壓力0.5--2.0KG的范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。

HAST高壓蒸煮測試儀又稱高壓加速老化試驗(yàn)箱，適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。

HAST高壓蒸煮測試儀測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間、